Electroplating crystallization ilana
1.Under awọn ipo, awọn ti o ga awọn ti isiyi jẹ, awọn nipon fiimu ti a bo ni, awọn nikan lọwọlọwọ Gigun kan awọn iye, ati awọn fiimu Layer blasphemy yoo ko mu pẹlu awọn ti isiyi npo.
2. Labẹ awọn ipo kanna, ti o ga julọ lọwọlọwọ, ti o tobi ju awọn patikulu kirisita electroplating, ti o tobi ju iwọn pinhole lọ, ati pe ko dara ipata resistance.
3.In the limit current electroplating, awọn ti a bo ko nikan gara patikulu, ati awọn akanṣe ti gara patikulu alaibamu, luster, SEM buburu majemu, LLCR, BAKE igbeyewo ni ipa kan
awọn anode ati cathode ti awọn DC ipese agbara ti wa ni ti sopọ si awọn cathode ti awọn aqueduct, awọn anion ni electroplating ojutu npadanu elekitironi fun ifoyina lenu ni anode, ati awọn cation anfani elekitironi fun idinku lenu ni cathode.
Electroplating ilana
Nigba ti electroplating, awọn irin ege bi awọn cathode, awọn goolu palara tabi alloy bi awọn anode, lẹsẹsẹ ti sopọ ni kan ti o dara conductive elekiturodu, ati immersed ni electrolytic ojutu ti o ni awọn ti a bo irinše, ati ki o si nipasẹ taara lọwọlọwọ.
Mẹta eroja ti electroplating
Dc ipese agbara
Elekiturodu ti Yin ati Yang
Electrolyte ti o ni awọn ions ti a pinnu fun fifin goolu
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Keje-22-2020
