基板対基板コネクタの開発状況を徹底分析
現在、携帯電話に使用されている基板対基板コネクタは主に以下のような特徴を持っています。
1 つ目は「柔軟性」、柔軟な接続、および強力な耐食性です。第二に、溶接が不要で、取り付けが簡単で、火災の危険がないため、スペースを節約できます。しかし、今日の基板対基板は超低高、ツーピースタイプです。編集者は以下でこの点に焦点を当てます。さらに、超耐環境性を備え、柔軟性があるだけでなく、接触信頼性の高い「強固な接続」を採用しています。もちろん、通常、パイプとベルトは無制限です。圧力シールと取り付けの便利さの利点。
ソケットとプラグの結合力を向上させるため、固定金具部と接触部に簡易ロック機構を採用し、結合力の向上とより確実な嵌合感を実現しました。コネクタは、接続の目的を達成するために製品の厚さを最小限に抑えることができるため、市場では超薄型の携帯電話がますます増えています。

基板対基板コネクタ ピッチ:0.4MM(.016'') SMD H:1.5MM 位置 10-100PIN

0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板コネクタは、現在主にAppleの携帯電話や国内のハイエンドモデルに使用されています。その応用は過去 2 年間の大きなトレンドとなるでしょう。最小の体積、最高の精度、高性能を実現します。, ただし、パッチやその他のサポート プロセスの要件はさらに高くなります。多くのコネクタ メーカーが最も顧客サービスを必要としているのはここです。そうでないと、歩留まりが非常に低くなります。
今日、消費者が製品の厚さと手触りに対する要求をますます高めているため、極薄および極幅のコネクタは電気めっきプロセスに新たな要件を課しています。高さ0.6mmの製品や単体高さ0.4mm未満の製品では、製品の金メッキの厚みや錫メッキの効果が錫を乗り越えないようにすることがコネクタの小型化において最も重要な課題となっています。 。現在、業界では、錫の浮き上がりの問題を解決するために、レーザーで金メッキ層を剥離して上部の錫の経路を遮断するのが一般的です。ただし、この技術には、金を剥離するときにレーザーがニッケルメッキ層にもダメージを与え、銅が空気にさらされて腐食して錆びるという欠点があります。
ここで言及すべきことの 1 つは、単純な機械回路設計用に基板対基板コネクタを構築できるということです。コネクタ下面に絶縁壁を設置することにより、プリント基板パターンや金属端子をコネクタ下面に非接触で引き回し配線することができ、プリント基板の小型化に非常に有利です！