বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলির বিকাশের অবস্থার গভীর বিশ্লেষণ
বর্তমানে, মোবাইল ফোনে ব্যবহৃত বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলির প্রধানত নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে:
প্রথমটি হল "নমনীয়", নমনীয় সংযোগ, এবং শক্তিশালী জারা প্রতিরোধের;দ্বিতীয়, কোন ঢালাই, সুবিধাজনক ইনস্টলেশন, এবং কোন অগ্নি বিপদ, যা স্থান বাঁচায়;কিন্তু আজকের বোর্ড-টু-বোর্ড অতি-নিম্ন উচ্চতা, টু-পিস টাইপ, সম্পাদক নীচের এই পয়েন্টে ফোকাস করবেন;পরিশেষে, এটির অতি পরিবেশগত প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, শুধুমাত্র নমনীয় নয়, উচ্চ যোগাযোগের নির্ভরযোগ্যতার সাথে একটি "কঠিন সংযোগ" ব্যবহার করে;অবশ্যই, সাধারণত সীমাহীন পাইপ এবং বেল্ট আছে।চাপ sealing এবং সুবিধাজনক ইনস্টলেশনের সুবিধা.
সকেট এবং প্লাগের সম্মিলিত শক্তি উন্নত করার জন্য, স্থির ধাতব অংশ এবং যোগাযোগের অংশে একটি সাধারণ লকিং প্রক্রিয়া গ্রহণ করা হয়, যা সম্মিলিত শক্তিকে উন্নত করে এবং লকিংটিকে আরও প্লাগযোগ্য করে তোলে।সংযোগকারী সংযোগের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য পণ্যের পুরুত্বকে কমিয়ে আনতে পারে, এবং এর ফলে বাজারে আরও বেশি অতি-পাতলা মোবাইল ফোন এসেছে!

বোর্ড থেকে বোর্ড সংযোগকারী পিচ :0.4MM(.016″) SMD H:1.5MM অবস্থান 10-100PIN

সংকীর্ণ পিচ বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারী, 0.35 মিমি পিচ বর্তমানে প্রধানত অ্যাপল মোবাইল ফোন এবং ঘরোয়া হাই-এন্ড মডেলগুলিতে ব্যবহৃত হয়।এর প্রয়োগ গত দুই বছরে একটি প্রধান প্রবণতা হবে।এটির ক্ষুদ্রতম ভলিউম, সর্বোচ্চ নির্ভুলতা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা রয়েছে।, কিন্তু প্যাচ এবং অন্যান্য সমর্থনকারী প্রক্রিয়াগুলির জন্য প্রয়োজনীয়তা বেশি।এখানে অনেক সংযোগকারী নির্মাতাদের গ্রাহক পরিষেবার সবচেয়ে বেশি প্রয়োজন, অন্যথায় ফলন হার খুব কম হবে।
আজ, যখন ভোক্তাদের পণ্যের পুরুত্ব এবং হ্যান্ড-ফিল অভিজ্ঞতার জন্য উচ্চতর এবং উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, তখন অতি-পাতলা এবং অতি-সংকীর্ণ সংযোগকারীগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াতে নতুন প্রয়োজনীয়তা রাখে।0.6 মিমি উচ্চতার পণ্য এবং 0.4 মিমি উচ্চতার কম উচ্চতার একটি একক পণ্যের জন্য, কীভাবে নিশ্চিত করা যায় যে পণ্যটির সোনার প্রলেপের পুরুত্ব এবং টিনিংয়ের প্রভাব টিনের উপরে উঠে না যায় তা সংযোজক ক্ষুদ্রকরণে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ সমস্যা হয়ে উঠেছে .বর্তমানে, শিল্পে প্রচলিত প্রথাটি হল অ-ক্লাইম্বিং টিনের সমস্যা সমাধানের জন্য লেজারের মাধ্যমে সোনার প্রলেপযুক্ত স্তর খোসা ছাড়িয়ে উপরের টিনের পথ বন্ধ করা।যাইহোক, এই প্রযুক্তির একটি অসুবিধা রয়েছে যে সোনা খুলে ফেলার সময়, লেজারটি নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত স্তরকেও ক্ষতিগ্রস্ত করবে, যার ফলে তামাকে বাতাসে উন্মুক্ত করবে, যা ক্ষয় এবং মরিচা পড়বে।
এখন উল্লেখ করা একটি জিনিস হল যে বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগকারীগুলি সাধারণ মেশিন সার্কিট ডিজাইনের জন্য তৈরি করা যেতে পারে।সংযোগকারীর নীচের পৃষ্ঠে একটি অন্তরক প্রাচীর ইনস্টল করার মাধ্যমে, পিসি বোর্ডের ট্রেস এবং ধাতব টার্মিনালগুলিকে সংযোগ ছাড়াই সংযোগকারীর নীচের পৃষ্ঠে রাউট এবং তারযুক্ত করা যেতে পারে, যা পিসি বোর্ডের ক্ষুদ্রকরণের জন্য খুবই উপকারী!