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기판 간 커넥터의 기술적 특성은 무엇입니까?

안녕하세요 여러분 에디터입니다.하나의 개체는 다른 개체와 연결하기 위해 커넥터를 사용해야 하므로 우리 주변에는 많은 보드-투-보드 커넥터가 있으며 모두가 더 잘 알고 있습니다.오늘은 다음과 같이 기판 간 커넥터의 기술적 특성이 무엇인지 함께 알아보겠습니다.

1. 우선 "소프트", 유연한 연결, 편리한 설치 및 편리한 분해.

2. 기판 간 커넥터의 초저 높이로 본체 두께 감소

3. 접촉 구조는 내환경성이 뛰어납니다.유연할 뿐만 아니라 접촉 신뢰성이 높은 "견고한 연결"을 채택하여 소켓과 플러그의 결합력을 향상시킵니다.고정금속부와 접촉부 사용이 용이합니다.잠금 메커니즘은 결합력을 향상시키면서 잠겼을 때 플러그를 꽂고 뽑을 수 있도록 합니다.

4. SMT 공정의 요구 사항을 충족하기 위해 전체 제품의 단자 용접 영역은 우수한 동일 평면성을 갖도록 엄격히 요구됩니다.

5. 초소형 기판 간 커넥터는 전기 도금 프로세스에 대한 새로운 요구 사항을 제시합니다.제품의 금 도금 두께와 주석 도금 효과가 주석을 오르지 않도록 하는 방법은 커넥터 소형화에서 매우 중요한 문제가 되었습니다.

6. 간단한 기계 회로 설계를 위해 기판 간 커넥터를 구성할 수 있습니다.커넥터의 바닥면에 절연 벽을 제공함으로써 PCB 보드 트레이스와 금속 단자를 접촉 없이 커넥터의 바닥면에 라우팅 및 배선할 수 있어 PCB 보드의 소형화에 매우 유리합니다.

7. 조립 공정 안내.시대가 발전함에 따라 마이크로 커넥터의 적용이 점점 더 많아지고 있습니다.따라서 조립시 반드시 도입각도를 맞춘 후 힘껏 눌러주어야 탈구 및 압입으로 인한 제품 파손을 방지할 수 있습니다.

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게시 시간: 2020년 10월 11일
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