基板対基板コネクタの選択方法を 1 分間で説明します

みなさんこんにちは、編集者です。コネクタには多くの種類があります。一般的なタイプには、通信インターフェイス端子、配線端子、電線対基板コネクタ、基板対基板コネクタなどがあります。各カテゴリは、次のようないくつかのカテゴリに分類できます。基板対基板コネクタにはヘッダーとメス、基板対基板コネクタなどが含まれます。電線対基板コネクタには、FPC コネクタ、IDC ソケット、簡易ホーン ソケットなどが含まれます。では、コネクタを選択するとき、ハードウェア用途に適したコネクタをどのような角度から考慮する必要がありますか?

1. ピンと間隔

ピンの数とピン間の間隔がコネクタ選択の基本となります。コネクタに選択されるピンの数は、接続される信号の数によって異なります。一部のパッチ コネクタでは、次の図に示すように、パッチ ヘッダーのピンの数が多すぎてはなりません。装着機のはんだ付け工程において、高温によりコネクタのプラスチックが加熱変形し、中間部が膨らみ、ピンの誤はんだ付けが発生するためです。P800Flash プログラマの初期開発では、このヘッダとマザー ヘッダが基板間の接続に使用されました。その結果、試作ヘッダのピンは広い領域で半田付けされていました。半ピンの2ピンヘッダーに変更したら、誤半田付けがなくなりました。

現在、電子機器は小型化・高精度化が進み、コネクタのピンピッチも2.54mm→1.27mm→0.5mmと変化しています。リードピッチが小さくなるほど、製造プロセスの要件が高くなります。リード間隔は企業の生産技術レベルによって決定されるべきであり、盲目的に小さい間隔を追求する必要があります。

2. 電気的性能

コネクタの電気的性能には、主に制限電流、接触抵抗、絶縁抵抗、絶縁耐力などが含まれます。大電力電源を接続する場合は、コネクタの制限電流に注意してください。LVDS、PCIeなどの高周波信号を伝送する場合は接触抵抗に注意してください。コネクタの接触抵抗は低くて一定である必要があり、通常は数十 mΩ ～ 数百 mΩ です。

基板対基板コネクタ ピッチ:0.4MM(.016'') SMD H:1.5MM 位置 10-100PIN

3. 環境パフォーマンス

コネクタの環境性能には主に、温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃などに対する耐性が含まれます。特定の使用環境に応じて選択してください。使用環境が比較的湿気の多い場合、コネクタの金属接点の腐食を避けるために、コネクタの湿気や塩水噴霧に対する耐性の要件が高くなります。産業用制御分野では、振動時のコネクタの脱落を防ぐため、コネクタの耐振動・衝撃性能に対する要求が高くなります。

実際のテストの結果、ソケットの独自の方向性により、明らかなフールプルーフ効果が得られ、小さな挿入力、適度な離脱力、優れたプラグイン感触が得られ、プラグイン部品の利便性が大幅に向上します。

コネクタは、技術者の間では一般にコネクタと呼ばれており、2 つの回路基板または電子デバイスを接続して電力または信号の伝送を実現するために使用されます。コネクタを介して回路をモジュール化することができ、電子製品の組み立てプロセスを簡素化し、製品の保守やアップグレードを容易に行うことができます。モジュラー回路の場合、コネクタの選択が決定的な役割を果たします。