Տախտակ-տախտակ միակցիչների արտադրողները մեկնաբանում են տախտակ-տախտակ միակցիչների տեխնիկական բնութագրերը

1. Առաջին հերթին «փափուկ», ճկուն միացում, արագ տեղադրում, անջատվող և հարմար։

2. Տախտակ-տախտակ միակցիչի ծայրահեղ ցածր բարձրությունը՝ ֆյուզելաժի հաստությունը նվազեցնելու նպատակին հասնելու համար:

CJT 1.0 տախտակ տախտակի միակցիչ

3. Կոնտակտային կառուցվածքն ունի գերբնապահպանական դիմադրություն, ոչ միայն ճկուն է, այլև ընտրում է «համախմբված կապը» բարձր հպման հուսալիությամբ՝ վարդակից և խրոցակի համակցված ուժը բարելավելու համար:Հեշտ է ընտրել ամրացված մետաղական մասերը և կոնտակտային մասերը:Կողպեքի կազմակերպումը, համակցման ուժի բարելավման հետ մեկտեղ, կողպեքի ճշտապահությունը դարձնում է ավելի խցանված:

PIN HEADER PITCH:1.0MM(.039") ԵՐԿԿԱԿԻ ՏՈՂ ՈՒՂԻՂ ՏԵՍԱԿ

4. SMT գործընթացի պահանջները բավարարելու համար ամբողջ արտադրանքի տերմինալային եռակցման տարածքը խստորեն պահանջվում է ունենալ ակնառու համակողմանիություն:

5. Ուլտրա նեղ տախտակ-տախտակ միակցիչն առաջ է քաշում նոր պահանջներ էլեկտրալվացման գործընթացի համար:Ինչպես ապահովել, որ արտադրանքի ոսկեզօծման հաստությունը և թիթեղապատման էֆեկտը չբարձրանա թիթեղից, դարձել է միակցիչի մանրանկարչության ամենակարևոր խնդիրը:

Jane Bull DIP միակցիչ

6. Տախտակ-տախտակ միակցիչը կարող է կառուցվել պարզ մեքենայի շղթայի նախագծման համար:Միակցիչի ներքևի մակերևույթի վրա մեկուսիչ պատ ապահովելով, PCB տախտակի հետքերը և մետաղական տերմինալները կարող են երթևեկել և միացնել միակցիչի ներքևի մակերեսին առանց դիպչելու, ինչը հարմար է PCB տախտակի մանրացման համար:

7. Հավաքման գործընթացի ուղեցույցը, տարիքի զարգացման հետ մեկտեղ, ավելի ու ավելի շատ միկրոմիակցիչներ են օգտագործվում, ուստի հավաքելիս անհրաժեշտ է հավասարեցնել ներածման տեսակետը, այնուհետև այն ուժեղ սեղմել, որպեսզի կանխվի արտադրանքը: ձևավորվելով տեղաշարժով և սեղմելով վնասով