Board-to-board-liittimien valmistajat tulkitsevat korttien välisten liittimien tekniset ominaisuudet

1. Ensinnäkin "pehmeä", joustava liitäntä, nopea asennus, irrotettava ja kätevä.

2. Erittäin alhainen korttien välisen liittimen korkeus rungon paksuuden vähentämisen saavuttamiseksi.

CJT 1.0 kortin liitin

3. Kosketinrakenteessa on erittäin ympäristökestävyys, ei vain joustava, vaan se valitsee myös "konsolidoidun liitännän" korkealla kosketusluotettavuudella parantaakseen pistorasian ja pistokkeen yhteisvoimaa.Kiinteät metalliosat ja kontaktiosat on helppo valita.Lukon organisaatio yhdessä yhdistelmävoiman parantamisen kanssa tekee lukon täsmällisyydestä kytkettävämmän.

NASTAN OTSAKKEEN JAKSO: 1,0 MM (.039″) KAKSIRIVINEN SUORA TYYPPI

4. SMT-prosessin vaatimusten täyttämiseksi koko tuotteen liitinhitsausalueella on ehdottomasti oltava erinomainen samantasoisuus.

5. Erittäin kapea korttien välinen liitin asettaa uusia vaatimuksia galvanointiprosessille.Liittimen miniatyrisoinnin tärkeimmäksi ongelmaksi on tullut kuinka varmistaa, että tuotteen kullan paksuus ja tinausvaikutus eivät nouse tinalle.

Jane Bull DIP-liitin

6. Kortti-levy-liitin voidaan rakentaa yksinkertaista koneen piirisuunnittelua varten.Järjestämällä eristävän seinämän liittimen pohjapinnalle piirilevyjäljet ​​ja metalliliittimet voidaan ohjata ja johdottaa liittimen pohjapinnalle koskettamatta, mikä sopii piirilevyn pienentämiseen.

7. Kokoamisprosessin opastus, iän kehittyessä, käytetään yhä enemmän mikroliittimiä, joten kokoamisen yhteydessä on tarpeen kohdistaa esittelyn näkökulma ja painaa sitä sitten lujasti, jotta tuote ei pääse muodostuu sijoiltaan siirtymisestä ja puristusvaurioista