Kao jedan od konektora s najjačom funkcijom prijenosa,konektor board-to-board karakterizira korištenje muških i ženskih utičnica od ploče do ploče.Konektor ploča na ploču koji se koristi u mobilnim telefonima ima jaku otpornost na koroziju i otpornost na okoliš, nije potrebno zavarivanje, a debljina mobilnog telefona se može svesti na minimum kako bi se postigla fleksibilna veza.Primena tankih i uskih konektora board-to-board u mobilnim telefonima je trenutni trend.Ima prednosti visoke preciznosti, visokih performansi i male veličine.Zahtjevi procesa za galvanizaciju i krpljenje su vrlo visoki u proizvodnji.visoko.
Osnovna strukturakonektor board-to-boarduključuje kontakte, izolatore, školjke i dodatke.Osnovni princip modeliranja konektora od ploče do ploče je da su usklađivanje impedanse i zahtjevi za RF signalom vrlo strogi, što utiče na prijenos signala;drugi je da obratite pažnju na učestalost uključivanja tokom upotrebe, a broj uključivanja i isključivanja konektora ploče na ploču dostiže granicu. Nakon toga, performanse će se smanjiti;treće, u različitim okruženjima, kao što su visoka temperatura, visoka vlažnost, buđ, slani sprej i druga različita okruženja, postoje posebni zahtjevi za konektore od ploče do ploče;četvrto, u skladu sa situacijom elektrifikacije, odaberite tip igle ili tip rupe za konektor ploče na ploču.
Indikatori performansi konektora od ploče do ploče uključuju električne performanse, mehaničke performanse, ispitivanje okoline, itd. Specifične performanse su:
Električna svojstva: kontaktni otpor, nazivna struja, nazivni napon, otporni napon, itd.
Mehanička svojstva: mehaničke vibracije, udar, test životnog vijeka, držanje terminala, muška i ženska sila umetanja i sila izvlačenja, itd.
Ispitivanje okoline: ispitivanje termičkog udara, stabilno stanje vlažne topline, ispitivanje slanog spreja, starenje parom, itd.
Ostali testovi: lemljivost.
Test moduli koji se trebaju koristiti u testu performansikonektor board-to-boardmora biti u stanju da održi dobre performanse u polju malih koraka i mora biti sposoban da se nosi sa različitim metodama kontakta između muških i ženskih utičnica da bi stabilizovao vezu.Modul sonde pogo pin i visokostrujni modul mikro-igle sa šrapnelom su oba modula za ispitivanje preciznog povezivanja, ali postoje očigledne razlike u testu performansi konektora od ploče do ploče, što se može vidjeti kroz uporednu analizu ova dva modula. ..
Modul sonde Pogo pin se sastoji od igle, cijevi igle i repa igle, s ugrađenom oprugom i pozlaćenom površinom.U testu velike struje, nazivna struja koja se može proći je 1A.Kada se struja vodi od igle do cijevi igle, a zatim do dna repa igle, struja će oslabiti u različitim dijelovima, uzrokujući nestabilnost testa.U području malih koraka, raspon mogućih vrijednosti modula sonde je između 0,3 mm-0,4 mm.Za test od ploče do ploče, to je gotovo nemoguće postići, a stabilnost je vrlo loša.Većina njih može koristiti samo rješenje za lagani dodir.odgovor.
Još jedan nedostatak modula sonde je da ima kratak vijek trajanja, sa prosječnim vijekom trajanja od samo 5w puta.Lako je zakačiti i slomiti igle tokom testiranja i često ih je potrebno zamijeniti.To također može uzrokovati oštećenje konektora board-to-board.To će povećati troškove i neće biti pogodno za testiranje.
Modul mikro-igle velike struje šrapnela je jednodijelni dizajn gelera.Izrađen je od uvezenog materijala legure nikla/berilij bakra i pozlaćen je i kaljen.Ima karakteristike visoke ukupne tačnosti, niske impedancije i jakog kapaciteta protoka.U testu velike struje, struja može proći do 50A, struja se provodi u istom materijalnom tijelu, prekomjerna struja je stabilna, a raspoloživi raspon vrijednosti u polju malog koraka je između 0,15 mm-0,4 mm, a priključak je stabilan.
Za test muške i ženske utičnice od ploče do ploče, modul mikro-igle velike struje šrapnela ima jedinstvenu metodu odgovora.Različiti tipovi glava kontaktiraju muške i ženske utičnice od ploče do ploče kako bi veza bila stabilnija.
Cik-cak šrapnel dodiruje mušku utičnicu od ploče do ploče i dodiruje vrh konektora ploče na ploču na više tačaka kako bi se osigurala stabilnost testa.
Šiljasti šrapnel dodiruje žensko sjedište od ploče do ploče i ostaje u kontaktu s obje strane šrapnela konektora od ploče do ploče kako bi se osigurala dugoročna stabilnost.
Osim toga, visokostrujni šrapnel mikroiglični modul ima vrlo dug životni vijek, s prosječnim vijekom trajanja od više od 20w puta.Može doseći 50w puta pod uvjetom dobrog rada, okoliša i održavanja.U testu, visokostrujni šrapnel mikro-iglični modul ima stabilnu vezu i odlične performanse.Neće oštetiti konektor i neće biti tragova uboda.Ne samo da može smanjiti troškove za preduzeća, već i poboljšati efikasnost testiranja.
Nakon analize, može se zaključiti da je visokostrujni šrapnel mikro-iglični modul pogodniji za ispitivanje konektora od ploče do ploče od modula sonde pogo pin.
Vrijeme objave: 31.12.2020
