1. ຫນ້າທໍາອິດຂອງການທັງຫມົດ, "ອ່ອນ", ການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ, ການຕິດຕັ້ງໄວ, detachable ແລະສະດວກ.
2. ຄວາມສູງຕ່ໍາສຸດຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board ເພື່ອບັນລຸຈຸດປະສົງຂອງການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນາຂອງ fuselage ໄດ້.
CJT 1.0 board to board connector
3. ໂຄງສ້າງການຕິດຕໍ່ມີຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ super, ບໍ່ພຽງແຕ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແຕ່ຍັງເລືອກເອົາ "ການເຊື່ອມຕໍ່ລວມ" ທີ່ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືການສໍາພັດສູງເພື່ອປັບປຸງຜົນບັງຄັບໃຊ້ລວມຂອງເຕົ້າສຽບແລະສຽບ.ມັນງ່າຍທີ່ຈະເລືອກເອົາຊິ້ນສ່ວນໂລຫະຄົງທີ່ແລະສ່ວນຕິດຕໍ່.ອົງການຈັດຕັ້ງ lock ໄດ້, ຮ່ວມກັນກັບການປັບປຸງຂອງຜົນບັງຄັບໃຊ້ປະສົມປະສານ, ເຮັດໃຫ້ເວລາຂອງ lock ໄດ້ pluggable ຫຼາຍ.
PIN Header Pitch: 1.0MM.039″) ປະເພດເສັ້ນຊື່ສອງແຖວ
4. ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ SMT, ພື້ນທີ່ເຊື່ອມ terminal ຂອງຜະລິດຕະພັນທັງຫມົດແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນຢ່າງເຂັ້ມງວດທີ່ຈະມີ coplanarity ທີ່ຍັງຄ້າງຄາ.
5. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board ແຄບທີ່ສຸດເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການໃຫມ່ສໍາລັບຂະບວນການ electroplating.ວິທີການຮັບປະກັນຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງຂອງຜະລິດຕະພັນແລະຜົນກະທົບຂອງ tinning ບໍ່ປີນກົ່ວ, ໄດ້ກາຍເປັນບັນຫາທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດໃນ miniaturization ຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່.
Jane Bull DIP Connector
6. ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ board-to-board ສາມາດໄດ້ຮັບການກໍ່ສ້າງສໍາລັບການອອກແບບວົງຈອນເຄື່ອງຈັກງ່າຍດາຍ.ໂດຍການສະຫນອງກໍາແພງ insulating ຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຮ່ອງຮອຍຂອງກະດານ PCB ແລະ terminals ໂລຫະສາມາດໄດ້ຮັບການ routed ແລະ wired ໃນດ້ານລຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍບໍ່ມີການສໍາຜັດ, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບ miniaturization ຂອງກະດານ PCB ໄດ້.
7. ການປະກອບຄໍາແນະນໍາຂະບວນການ, ມີການພັດທະນາຂອງອາຍຸສູງສຸດ, ເຊື່ອມຕໍ່ຈຸນລະພາກຫຼາຍແລະຫຼາຍໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້, ສະນັ້ນໃນເວລາທີ່ປະກອບ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຈັດວາງຈຸດແນະນໍາ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກົດມັນແຂງ, ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຜະລິດຕະພັນຈາກ. ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການ dislocation ແລະຄວາມເສຍຫາຍທີ່ກົດດັນ
ເວລາປະກາດ: 24-09-2020
