가장 강력한 전송 기능을 가진 커넥터 중 하나로,기판 간 커넥터 보드 대 보드 수 및 암 소켓의 짝짓기 사용이 특징입니다.휴대폰에 사용되는 기판 대 기판 커넥터는 내식성과 내 환경성이 강하고 용접이 필요하지 않으며 휴대폰의 두께를 최소화하여 유연한 연결을 얻을 수 있습니다.휴대폰에 얇고 좁은 피치의 기판 간 커넥터를 적용하는 것이 현재 추세입니다.고정밀, 고성능 및 작은 크기의 장점이 있습니다.전기 도금 및 패칭에 대한 공정 요구 사항은 제조 시 매우 까다롭습니다.높은.
의 기본 구조기판 간 커넥터접점, 절연체, 쉘 및 액세서리를 포함합니다.기판 간 커넥터 모델링의 기본 원칙은 임피던스 정합 및 RF 신호 요구 사항이 매우 엄격하여 신호 전송에 영향을 미친다는 것입니다.두 번째는 사용 중 연결 빈도에 주의를 기울이고 보드 대 보드 커넥터의 플러그 연결 및 분리 횟수가 한계에 도달하면 성능이 저하됩니다.셋째, 고온, 고습, 곰팡이, 염수 분무 및 기타 차별화된 환경과 같은 다양한 환경에서 기판 간 커넥터에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.넷째, 대전 상황에 따라 니들 타입 또는 홀 타입 기판 대 기판 커넥터를 선택하십시오.
기판 대 기판 커넥터의 성능 지표에는 전기적 성능, 기계적 성능, 환경 테스트 등이 포함됩니다. 특정 성능은 다음과 같습니다.
전기적 특성 : 접촉저항, 정격전류, 정격전압, 내전압 등
기계적 특성: 기계적 진동, 충격, 수명 테스트, 단자 유지력, 암수 상호 정합 삽입력 및 인발력 등
환경 시험: 열충격 시험, 정상 상태의 습열, 염수 분무 시험, 증기 노화 등
기타 테스트: 납땜성.
의 성능 테스트에 사용되어야 하는 테스트 모듈기판 간 커넥터작은 피치 분야에서 우수한 성능을 유지할 수 있어야 하며, 기판 간 암수 소켓의 다양한 접촉 방식에 대처하여 연결을 안정화할 수 있어야 합니다.포고 핀 프로브 모듈과 고전류 파편 마이크로 니들 모듈은 모두 정밀 연결 테스트 모듈이지만 두 모듈의 비교 분석을 통해 볼 수 있는 보드 간 커넥터 성능 테스트에는 분명한 차이가 있습니다. ..
Pogo 핀 프로브 모듈은 바늘, 바늘 튜브 및 바늘 꼬리로 구성되며 스프링이 내장되어 있고 표면이 금도금되어 있습니다.대전류 테스트에서 통과할 수 있는 정격 전류는 1A입니다.바늘에서 바늘 튜브로 전류가 흐르고 바늘 꼬리의 바닥으로 전류가 흐르면 전류가 여러 부분에서 감쇠되어 테스트가 불안정해집니다.작은 피치 분야에서 프로브 모듈의 가능한 값 범위는 0.3mm-0.4mm입니다.보드 대 보드 소켓 테스트의 경우 달성이 거의 불가능하며 안정성이 매우 낮습니다.대부분은 가벼운 터치 솔루션만 사용할 수 있습니다.응답.
프로브 모듈의 또 다른 단점은 평균 수명이 5w에 불과한 짧은 수명을 가지고 있다는 것입니다.테스트 중에 핀을 고정하고 부러뜨리기 쉽고 종종 교체해야 합니다.또한 기판 간 커넥터가 손상될 수 있습니다.이것은 많은 비용을 증가시킬 것이고 테스트에 도움이 되지 않을 것입니다.
고전류 파편 마이크로 니들 모듈은 일체형 파편 디자인입니다.그것은 수입 니켈 합금/베릴륨 구리 소재로 만들어졌으며 금도금 및 경화 처리되었습니다.그것은 높은 전체 정확도, 낮은 임피던스 및 강한 흐름 용량의 특성을 가지고 있습니다.고전류 테스트에서 전류는 최대 50A까지 통과할 수 있으며 전류는 동일한 재료 본체에서 전도되고 과전류는 안정적이며 작은 피치 필드에서 사용 가능한 값 범위는 0.15mm-0.4mm이며 연결 안정적입니다.
보드 대 보드 수 및 암 소켓 테스트의 경우 고전류 파편 마이크로 니들 모듈에는 고유한 응답 방법이 있습니다.다른 헤드 유형은 보드 대 보드 수 및 암 소켓에 접촉하여 연결을 보다 안정적으로 만듭니다.
지그재그 파편은 기판 간 수 소켓과 접촉하고 여러 지점에서 기판 간 커넥터 상단에 접촉하여 테스트의 안정성을 보장합니다.
뾰족한 파편은 기판 간 암 시트에 접촉하고 기판 간 커넥터 파편의 양쪽과 접촉을 유지하여 장기적인 안정성을 보장합니다.
또한 고전류 파편형 마이크로니들 모듈은 평균 수명이 20w배 이상으로 매우 긴 수명을 자랑한다.좋은 작동, 환경 및 유지 보수 조건에서 50w 시간에 도달할 수 있습니다.테스트에서 고전류 파편 마이크로 니들 모듈은 안정적인 연결과 우수한 성능을 보였습니다.커넥터가 손상되지 않으며 구멍이 뚫린 자국이 없습니다.기업의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 테스트 효율성도 향상시킬 수 있습니다.
분석 후 고전류 파편 마이크로 니들 모듈이 포고 핀 프로브 모듈보다 기판 간 커넥터 테스트에 더 적합하다는 결론을 내릴 수 있습니다.
게시 시간: 2020년 12월 31일
