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Abstand des Ejektor-Header-Anschlusses: 1,27 mm (0,050 Zoll), zweireihiges SMT
- →Ejektor-Header-Anschluss
- →Abstand: 1,27 mm (0,050 Zoll)
- →Zweireihiges SMT
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Stiftleistenabstand: 1,0 mm (0,039 Zoll), zweireihiger gerader Typ
- →Pin-Header
- →Abstand: 1,0 mm (0,039 Zoll)
- →Zweireihiger gerader Typ
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Stiftleistenabstand: 1,0 mm (0,039 Zoll), zweireihiger rechtwinkliger Typ
- →Pin-Header
- →Abstand: 1,0 mm (0,039 Zoll)
- →Zweireihiger rechtwinkliger Typ
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Abstand der Platinen-zu-Platine-Steckverbinder: 0,4 mm (0,016 Zoll), SMD-Höhe: 1,5 mm, Position 10–100 Pins
- →Abstand von Platine zu Platine: 0,4 mm (0,016 Zoll)
- →SMD-Einführungstyp von oben H: 1,5 mm (0,060 Zoll)
- →Position 10-100Pin
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Federbelastete Steckverbinder, Rastermaß: 2,54 mm, zweireihig, vergoldet: 1 HE, Dip-Typ
- →Federbelastete Pogo-Pin-Steckverbinder
- →Abstand: 2,54 mm
- →Zweireihiger DIP-Typ, vergoldet: 1 HE
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Federbelastete Steckverbinder, Rastermaß: 2,5 mm, einreihig, vergoldet: 1 HE.
- →Federbelastete Pogo-Pin-Steckverbinder
- →Abstand: 2,5 mm
- →Einreihiger SMT-Typ, vergoldet: 1 HE
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Federbelastete Steckverbinder, Rastermaß: 2,5 mm, einreihig, vergoldet: 1 HE.
- →Federbelastete Pogo-Pin-Steckverbinder
- →Abstand: 2,5 mm
- →Einreihiger SMT-Typ, vergoldet: 1 HE
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Stiftleistenabstand: 2,54 mm (0,100 Zoll), dreireihiger gerader Typ
- →Pin-Header
- →Abstand: 2,54 mm (0,100 Zoll)
- →Triplex-Reihe, gerader Typ
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Stiftleistenabstand: 2,54 mm (0,100 Zoll), zweireihiger rechtwinkliger Typ, Vergoldung: 5 HE
- →Pin-Header
- →Abstand: 2,54 mm (0,100 Zoll)
- →Zweireihige rechtwinklige Vergoldung: 5 HE
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