-
Шаг раздымаў ад платы да платы: 0,4 мм (0,016 ″) SMD H: 1,5 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Шырокая дошка: 0,4 мм (0,016 цаляў)
- →SMD верхні тып ўваходу H:1,5 мм (0,060 цаляў)
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шырок паміж дошкамі: 0,8 мм SMD, тып верхняга ўваходу H5,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,8 мм
- →Верхні ўваход SMD H5.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шаг паміж дошкамі: 0,635 мм SMD, тып верхняга ўваходу H15,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шаг паміж дошкамі: 0,635 мм Жаночы SMD, верхні тып ўваходу H14,2 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шаг паміж дошкамі: 0,635 мм SMD, тып верхняга ўваходу H8,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шырок паміж дошкамі: 0,8 мм SMD, тып верхняга ўваходу H5,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шырок паміж платамі: 0,8 мм SMD, тып верхняга ўваходу, H6,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шаг паміж дошкамі: 0,5 мм SMD, тып верхняга ўваходу H3,0 мм, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
-
Шаг ад дошкі да дошкі: 0,8 мм SMD, тып бакавога ўваходу, становішча 10-100 кантактаў
- →Крок дошкі: 0,5 мм
- →SMD верхняга ўваходу тыпу H2.0MM
- →Становішча 10-100Pin
Больш +
